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    友研硅业:融资偿还净额46.28万元,融资余额1.38亿元(03-07) 友研硅业:主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段。 8月23日,有研硅业在近期机构调研中表示,今年上半年,公司已成功开发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片,包括NTD和气体掺杂产品。目前已进入客户验证阶段,预计下半年完成验证,明年上线。产能逐步释放。



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    友研硅业:董事长拟以3000万元至6000万元回购公司股份。 2月1日,有研硅业公告称,董事长拟以3000万元至6000万元回购公司股份。 【新闻动态】有研硅业:受产品降价等因素影响,2023年归属母公司净利润2.54亿元,同比下降27.65%2024-02-08。友研硅业:融资净买入105.09万元,融资余额1.25亿元(03-12)



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    在两市2,887个沪深股通标的中,友研在期内沪港通净买入值中排名第2,084位,在最新沪港通股票市值中排名第2,580位。摘要]本月前已交付5台先进封装清洗机,其中4台送给有研硅业。这些机器已经运行3个月了,良率很好,23.半导体芯片股持续下跌,全志科技跌超12%,芯派科技、芯原、友研硅跌超9% %,以及联创科技、电科芯片、恒玄科技、北京君正、富莱德等十余家企业。该股跌幅超过7%。



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    本周有研硅融资资金继续下滑,融资余额连续两周减少至261.25万元。有研硅,行情分析、DDX指标、走势评论、股票公告、重要事件提醒、主仓、股权质押、股票分红、股票研究报告。友研硅:本周沪股通持股量环比减少36%,周内减仓量位居半导体板块第七位03-10 02:10。友研硅(SH688432)$被禁止出借芯片,借出的必须归还!

    有研硅:融资净额偿还168.93万元,融资余额1.36亿元(03-08最新动态]有研硅:实际控制人、董事长方永义拟使用超募资金3000万元至6000万元元回购公司股份2024-02-01。看股查股导航:个股行情分析查询、股票DDX指标查询、走势评论、股票公告查询、重大事件提醒、股权质押查询、股票分红查询、解禁查询、高管持股查询、高管查询。

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