联华电子集团简介，联华电子股份有限公司

联合电子主要为代工客户制造芯片，而芯片制造需要许多不同且复杂的步骤。联电希望通过将联电的技术授权给多家企业合作伙伴，巩固联电的领先地位并增加联电的市场份额。联电预计未来产能扩张计划将集中于12英寸晶圆厂，以维持联电的技术领先地位。根据UMC 的Silicon Shuttle 计划，UMC 为客户和IP 供应商提供早期获取具有所需IP 和内容的实际芯片样品的机会，以便尽早、快速地使用UMC 的先进技术。

这可能是由于COVID-19大流行增加了许多电子设备的市场需求，从而推动了联华电子的市场扩张，进而导致股价暴涨。联电将继续探索基于联电全面技术产品的授权机会，以进一步推动联电的收入。 2019年10月1日，MIFS（更名为USJC）通过股权收购成为联电全资子公司之一。联电还将联电的先进技术授权给这些投资公司，以便提供可行的技术解决方案来满足他们的需求。

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联电打算增加其12英寸晶圆产能，以满足客户需求并利用联电行业的预期增长。通过联盟，UMC 与领先的IP、设计和ASIC 服务提供商进行协调，以确保其产品以集成、易于使用的方式交付给客户，从而将客户需求与UMC 的技术相匹配。今年4月，联电与USCXM签署授权协议，提供28纳米制程技术，旨在进一步提升联电的晶圆制造能力。

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联华电子公司（美国：UMC）是全球领先的半导体代工厂。联华电子（‘UMC’指‘UMC’）是全球最大的独立半导体代工厂之一，也是半导体制造工艺技术的领导者。的领导者.在晶圆制造中，联华电子执行以下步骤：在晶圆上沉积感光材料并通过掩模将其曝光，以形成晶体管和其他包含半导体的电路元件。除了客户多元化之外，联电也一直积极探索物联网等消费电子产品的新市场机会。

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作为UMC 晶圆制造服务的一部分，UMC 还提供晶圆探测服务，测试或探测加工晶圆上的各个芯片，并识别不符合要求标准的芯片。联华电子相信，以先进的技术和设施维持联华电子的代工能力对于保持其行业领先地位至关重要。联电还计划继续扩大供应能力，以满足不同市场客户的需求，并通过对其他公司的战略投资扩大联电的全球影响力。 2017年，联华电子根据技术转让和许可协议，将联电先进的40纳米技术授权给纯晶圆代工厂MIFS。

联华电子客户集中度较高，依靠少数客户实现联华电子很大一部分营业收入。由于联电用于制造晶圆的材料高度易燃，联电很可能会因火灾而蒙受损失。在这个初始设计阶段，UMC 工程师通常与客户合作，以确保他们的设计能够在UMC 的工厂中成功且经济高效地制造。